光学医疗设备硬件工程师

2024年2月23日
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一、工作职责及任职要求

1.招聘人数:1—2人(实际招聘人数根据研发项目情况浮动)

2.工作职责:

(1)        参与设计方案项目的研讨,设计、评估;

(2)        负责嵌入式硬件设计,包括电路原理图设计、PCB设计、电子元器件选型、电路功能调试等工作,完成成本评估;

(3)        完成硬件各功能模块测试并形成测试报告;

(4)        根据项目要求,编制硬件开发文档,参与编写产品说明文档。

3.任职要求:

(1)        熟悉数字和模拟电路设计,熟悉Cadence、Altium Designer等设计软件;

(2)        硬件设计相关工作经验2年以上;或电子工程、电子信息工程、电子科学与技术、机械电子工程、自动化等相关专业硕士毕业,并有硬件设计相关工作经验;

(3)        有良好的沟通能力;

(4)        具备团队协作精神、创新思维和解决问题的能力;

(5)        有医疗设备项目经验或高频弱信号相关工作经验者,熟悉医疗设备安全标准或EMC及EMI电磁兼容性优先。

 

二、工作地点

金凤实验室(重庆高新区金玥路313号)。

 

三、福利待遇

(一)月薪10000-15000元/月,根据学术履历、专业能力可向上浮动;

(二)有业绩薪酬、专利申请奖励;

(三)按国家有关规定缴纳五险一金,并提供伙食补贴、住宿补贴;

(四)根据国家和重庆市有关政策规定享受带薪年假及其他法定假期;

(五)对于符合条件者,帮助申请重庆市各类人才计划(项目)。

 

四、申请方式

请将简历(需含项目经验描述)发送至 bmo_hr@siat.ac.cn,邮件主题注明“肿瘤演进成像技术平台结构/硬件/软件工程师申请 - 姓名”。期待有志于医疗设备研发领域的工程师加入金凤实验室,共同开创医疗科技的未来!


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