一、工作职责及任职要求

1.招聘人数：1—2人（实际招聘人数根据研发项目情况浮动）

2.工作职责：

(1)        参与设计方案项目的研讨，设计、评估；

(2)        负责嵌入式硬件设计，包括电路原理图设计、PCB设计、电子元器件选型、电路功能调试等工作，完成成本评估；

(3)        完成硬件各功能模块测试并形成测试报告；

(4)        根据项目要求，编制硬件开发文档，参与编写产品说明文档。

3.任职要求：

(1)        熟悉数字和模拟电路设计，熟悉Cadence、Altium Designer等设计软件；

(2)        硬件设计相关工作经验2年以上；或电子工程、电子信息工程、电子科学与技术、机械电子工程、自动化等相关专业硕士毕业，并有硬件设计相关工作经验；

(3)        有良好的沟通能力；

(4)        具备团队协作精神、创新思维和解决问题的能力；

(5)        有医疗设备项目经验或高频弱信号相关工作经验者，熟悉医疗设备安全标准或EMC及EMI电磁兼容性优先。

二、工作地点

金凤实验室（重庆高新区金玥路313号）。

三、福利待遇

（一）月薪10000-15000元/月，根据学术履历、专业能力可向上浮动；

（二）有业绩薪酬、专利申请奖励；

（三）按国家有关规定缴纳五险一金，并提供伙食补贴、住宿补贴；

（四）根据国家和重庆市有关政策规定享受带薪年假及其他法定假期；

（五）对于符合条件者，帮助申请重庆市各类人才计划（项目）。

四、申请方式

请将简历（需含项目经验描述）发送至 bmo_hr@siat.ac.cn，邮件主题注明“肿瘤演进成像技术平台结构/硬件/软件工程师申请 - 姓名”。期待有志于医疗设备研发领域的工程师加入金凤实验室，共同开创医疗科技的未来！